据官方消息，成本迟采台积电(TSM.US)决定为了控制成本，过高光刻将阿斯麦公司(ASML.US)的台积最先进芯片光刻设备推迟到2029年之后才能投入量产，这可能会对阿斯麦产生负面影响。电推首席运营官Kevin Zhang表示，斯麦设备台积电暂时不考虑使用高数值孔径极紫外光刻机(high-NA EUV)，最新至年这种设备的成本迟采单价高达3.5亿欧元（约4.1亿美元）。他还提到，过高光刻台积电的台积A13芯片预计在2029年生产。根据彭博社的电推数据，台积电是斯麦设备阿斯麦的最大客户。
“我们仍然能从现有的最新至年EUV设备中获益，”Kevin Zhang表示，成本迟采并指出高数值孔径EUV设备的过高光刻成本“非常高”。
台积电的台积这一决策可能给阿斯麦带来压力，投资者正密切关注该设备的市场采用情况。阿斯麦预计高数值孔径EUV设备会在2027至2028年大规模生产，未来2030年的营收目标为600亿欧元。阿斯麦的股价在美股交易中一度下跌5.5%，但若截止到本周二，该股在纽约市场的年累计涨幅已达到36%。
台积电在设备采购市场的选择影响深远。作为设备购置的最大买家，台积电有着最大预算，并且在制造工艺上处于领先地位，其他竞争对手常常模仿其技术。高数值孔径EUV设备旨在帮助芯片制造商缩小晶体管尺寸，以支持人工智能等应用。但台积电对该设备的采购数量极少，仅用于研究，且正在寻求其他方式来提升芯片性能而不依赖于高数值孔径EUV。
现代芯片制造成本不断上升，台积电需要谨慎支出以维持盈利。建设一座先进芯片工厂的成本在200亿至300亿美元之间，而阿斯麦的入门级EUV光刻机单台价格已经超过2亿美元。面对高额支出和持续的国际扩张，台积电计划在2026年进行创纪录的资本支出，接近560亿美元。同时，公司在今年将长期毛利率目标上调至56%及以上，以期获得投资者的回报。台积电是英伟达、AMD和博通等公司的主要AI芯片制造商。
Kevin Zhang还透露，台积电在美国亚利桑那州的首个先进芯片制造基地进展顺利，生产的芯片良率已与台湾的工厂相当。
