根据官网APP的中信消息，中信建投发布报告指出，建投目前大盘已形成“W型底部”，底部多久此前市场的确立担忧情绪明显减弱，修复行情如期展开。反弹历史数据显示，持续A股的中信整体反弹时间依然较短，修复程度大约达到了历史平均水平的建投一半，预计8月份将继续维持修复趋势。底部多久在科技成长股方面，确立之前的反弹跌幅较大，当前的持续修复程度仍偏低，未来仍有较大的中信回升空间。中小盘股由于流动性改善而获得明显反弹，建投但其修复进程与全A市场基本一致。底部多久目前行业配置主要围绕超跌修复和景气改善展开，重点关注人工智能算力（如PCB/CCL、半导体设备/材料、先进封装等）、创新药（CRO/CDMO）、有色金属（工业金属、贵金属、战略小金属等）和机械设备。
中信建投的主要观点如下：
W型底部确立，市场进入修复期
本周市场如期开启修复行情，当前大盘已形成“W型底部”，新一轮上涨正在展开。市场先前的核心担忧已明显缓解：一是关于韩国的杠杆风险，单个股票的杠杆ETF基金规模一度下降86%，预计去杠杆最剧烈的阶段已过。二是融资资金的持续流出情况自本周二后有所改善，融资资金开始稳定净流入，A股的去杠杆风险明显减轻。三是关于国际油价、美国通胀及美联储加息的担忧已大幅消解，包括霍尔木兹海峡的紧张局势缓和、国际油价回落，以及美国非农数据明显低于预期和美联储9月加息概率大幅降低。我们持续跟踪的投资者情绪指数也验证了市场担忧的减轻，表明8月市场有望继续修复。
本轮反弹持续性分析
该行通过复盘统计分析了A股在短期急跌后反弹修复的历史规律，结果显示A股整体反弹时间仍然较短，修复程度约为历史平均水平的一半，8月有望持续修复。以创业板为代表的科技成长风格之前跌幅较大，当前修复程度仍显偏低，未来有较大修复空间。以中证1000为代表的中小盘风格则因流动性改善而价格上涨显著，但其修复进程与全A市场基本相当。
行业配置思路：继续围绕修复与景气布局
AI算力：继续关注全球AI供应链和国产半导体设备，聚焦上游材料的短缺，关注高端PCB、高速铜连接、光模块，以及刻蚀、沉积、测试和键合设备；电源、液冷、半导体材料及设备零部件也是未来扩散的方向。
创新药/CXO：预计随着内外需共同复苏，2026年国内CRO/CDMO行业的新签订单及业绩将加速增长，推动CXO产业链进入新发展阶段。
有色金属：供给约束加剧以及降息交易的确认，使铜、铝、锡等工业金属前景乐观；贵金属和战略小金属则迎来新机遇。
机械设备：半导体设备“超级景气”仍在前半段；人形机器人产业化正进入关键实施窗口；工程机械的内外销也同步改善，迎来回升。
