根据台湾经济日报的台积体成报道，多家IC设计公司已透露，电成台积电(TSM.N)计划从明年1月开始调涨成熟制程的熟制升风散晶圆代工价格。目前，程涨各企业正在协商明年的半导本上产能需求，大部分厂商表示即便面临价格上涨，险扩仍会寻求比今年更多的台积体成产能支持以满足业务扩张。
有关调涨的电成幅度，各厂商及产品线会有所不同，熟制升风散预计将在第4季度确定，程涨初步推测可能在个位数百分比范围内。半导本上
报道指出，险扩今年上半年，台积体成封装测试厂及非台积电的电成晶圆代工厂已率先提升成熟制程报价，导致IC生产成本上升，熟制升风散不少IC设计公司完成了首次涨价。如果台积电确认调涨价格，相关公司预计将再次与客户洽谈提高报价，并可能将成本传导给下游客户。
需注意的是，台积电尚未证实这一消息。如果属实，这意味着价格上涨的趋势已从主要集中在AI芯片的先进制程，扩展至成熟制程如28nm、40nm、55nm和90nm，暗示半导体产业链可能迎来新的成本传导轮动。
在过去一年中，台积电多次上调先进制程的价格。由于AI芯片需求依然旺盛，3nm和2nm等技术面临长期供不应求的局面。已有媒体报道台积电计划进一步提高3nm代工的价格，部分产品涨幅可能达到15%，并且到2027年仍有继续调价的可能性。
海外建厂成本上升、先进制程研发投入增加及AI需求强劲被视为主要推动因素。
对比之下，成熟制程面临着不同的市场环境。随着中国大陆不断扩张28nm及以上的产能，市场对成熟制程的竞争加剧感到担忧。TrendForce预测，到2027年，中国大陆成熟制程产能在全球的比重接近40%，市场一度担心出现供给过剩。
因此，如果台积电加入成熟制程的涨价行列，意味着价格决定因素正在从简单的供需关系，逐渐转向整体成本结构发生变化。
近年来，台湾地区的电价、人工及环保成本日益上升，此外，台积电在美国、日本、德国等地的建厂也增加了资本支出和折旧压力。即便成熟制程设备大部分完成折旧，总体运营成本仍在上升，公司需要通过调价来维持盈利能力。
与此同时，产业链的涨价已经启动。今年上半年，封测厂及其他晶圆代工厂已提前提高了成熟制程的报价，不少IC设计企业也完成了首次涨价。
如台积电进一步调高代工价格，成本传导链条可能扩展，从封测环节开始至IC设计、晶圆代工以及品牌厂均可能调价，最终消费者也将承担部分成本。
这就是业内所称的“连锁反应”，是半导体产业长期存在的成本传导机制的体现。
除了成本因素，成熟制程的需求也在改善。诸如汽车电子、工业控制、电源管理IC、MCU、Wi-Fi芯片及模拟芯片等产品仍大量使用28nm至90nm工艺。随着汽车、工业及AI边缘设备需求回暖，成熟制程的部分产能利用率有所上升，也增强了晶圆厂的议价能力。
